简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

简介：Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机，发出的光斑大小仅1.3μm，分辨率高达101600ppi，绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统，保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能，在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快，一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

简介：本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.

简介：文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。

简介：全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

简介：据市场研究机构Gartner最新统计显示，继2004年芯片销售增长64％以后，未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。

简介：据报道，美欧制造业虽在七月仍处于衰退，但萎缩幅度已经缓和，分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：小而美、专而强，是多普光电的真实写照。目前，由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外，受120多家国内外优质客户拥戴，当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

简介：众所周知，在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题：VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I／O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术，将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输，如下图1所示。

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此，在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载，艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能，结合IT7300、IT7600交流源，可以对LED驱动源进行完整可靠的测试，大大提高测试效率。

简介：挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能，使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计，

简介：文章通过数据分析表明，近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛，产值和利润额均十分巨大，因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。