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《印制电路信息》
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2016年11期
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应用湿法压膜提升线路合格率
应用湿法压膜提升线路合格率
(整期优先)网络出版时间:2016-11-21
作者:
王平;漆海波;何艳球;张永谋;施世坤
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
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文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
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