简介：

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：近期G&G（格之格）又推出813系列“无海绵墨盒”，并就此召开了盛大的新品发布会，是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品，使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世，标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

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简介：长久以来．在苹果操作系统下使用QQ一直就是个遥不可及的梦想，但是在中国macfans的不懈努力下，我们今天终于实现这个愿望了。

简介：液晶显示器已取代传统CRT显示器，个人电脑的主机和显示器都由直流供电；在新型UPS中可将交流220V整流滤波成300V直流电，或将电池电压经DC/DC升压至300V，后将300V直流电经DC／DC转换成计算机所需的各组直流电，无需再逆变回交流220V；这种利用高效率的DC／DC转换器设计无逆变电路的UPS电源，可节省UPS电源的能量损耗和成本，并进一步提高电路的可靠性。

简介：美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。

简介：7N1日，TCL集团副总裁史万文表示，TCL全球五大制造基地全部彩电生产线已提前半年完成改造，具备了RoHS标准生产能力，TCL以其为蓝本制定了企业“绿色品质”标准，全力打造绿色竞争力。

简介：吉比特无源光网络(GPON)因为其具有高效率、高的传输速率、支持全业务等优点被认为是最为先进的无源光网络技术,被业界认为是未来十年解决宽带接入第一公里"瓶颈"最有效的技术.文章简要地介绍了无源光网络(P0N)的演进过程,并分析了APON和EPON的一些不足之处;重点介绍GPON的网络体系结构、全业务接入、GPON的核心技术GFP,并介绍了各种PON技术之争,计算各种PON技术的效率并作出比较.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，

简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

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简介：自上期本杂志刊登了“完美输出——方正字库应用专业研讨会”内容后，接到了许多关心方正字库产品的朋友电话，想更多的了解方正最新推出的特色字体、设计制作与输出公司在用字方面的困扰、PC版方正后端字库驱动软件的功能及方正字库使用过程中遇到的一些问题。对于希望获得方正最新字库和免费测试PC版方正后端字库驱动软件的朋友请详见本期方正字库的广告!

简介：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

简介：在推导时差无源定位和定位精度的基础上,重点分析了T型、Y型、菱形、正方形等典型四站布站的定位精度;分析了布站基线长度、布站高度、站址误差、测量误差等因素对定位精度的影响;分析了不规则布站对定位精度的影响。仿真结果表明,四站时差无源定位精度与布站方式密切相关,工程应用应根据不同需求选择适合的方案。