简介:采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3,致密度为98.7%,热导率为175W/(·K),热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1(25~400℃),抗压强度为496MPa,抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。
简介:根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入布局汽车基材产品。但是,汽车电子基板对产品性能可靠性和稳定性、供货环节等要求甚高,基材生产商在研发、生产、供应、管理环节必须非常强大。广东生益科技有限公司是中国覆铜板
简介:2016年9月28日,常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典,标志着全球第二大覆铜板企业生益科技集团再添劲旅。据悉,2014年6月,苏州生益科技有限公司于与常熟高新区签订投资协议,成立常熟生益科技有限公司。总投资15亿元,其中一期项目投资10.2亿元。项目总占地面积93618平方米,总建筑面积12万平方米,年