简介:摘要在4G移动通信中,MIMO技术已经得到大规模的研究,它提高了频谱功率强度和信号的传输速率,同时还能降低信号传输过程中的衰落,在高密度高热量的应用场景中得到了广泛的商用。但4GMIMO技术在提高频谱功率方面还有存在着一些信号干扰、电磁兼容及辐射面积有限等问题,在5G移动通信网络的基站与无线终端设备间的应用还有待加强。大规模阵列天线是针对传统MIMO中的信号传播损耗等问题为出发点进行研究。
简介:摘 要:提出了一种适用于第五代(5G)无线通信的宽带小型天线阵列封装设计方案。本文提出的天线采用单极子锥形辐射器设计,使天线尺寸小型化、带宽扩展、馈电网络简化。提议的 AiP 设计是足够宽带覆盖所有3个5G 新无线电波段同时。采用高精度、高分辨率的多层玻璃封装制作方法,并采用新型低损耗聚合物涂层实现电路。工作频带为24.25ー40GHz,分数带宽为49%。天线单元总体尺寸为3.05mm×5.56mm,等于0.25λ0×0.45λ0。测得的S11在整个带内小于-10db,增益大于4dbi。利用所提出的单元还演示了一个在整个带内增益大于6.2dBi的二乘一阵列。与以前的工作相比,拟议的AiP设计可以涵盖所有5G频段具有竞争力的规模。因此,它适合应用于大规模阵列,易于集成到封装中,以实现紧凑的封装系统应用,同时解决当前众多的5G挑战,包括毫米波(毫米波)路径损耗和传输损耗。
简介:摘要 不同于平面阵列,对共形天线的电磁特性分析必须将载体的影响进行精确考虑,球面载体带来的天线布局直接影响了天线的辐射特性等,会对天线的方向图带来不可忽略的扰动。为了提高基于共性阵列主波束内极化纯度,减小因极化失配造成链路损耗,本文通过对比线极化单元和圆极化单元在不同指向角度的天线方向图进行仿真,提出适合于基于共性阵列的单元形式和设计方法。