简介:摘要在4G移动通信中,MIMO技术已经得到大规模的研究,它提高了频谱功率强度和信号的传输速率,同时还能降低信号传输过程中的衰落,在高密度高热量的应用场景中得到了广泛的商用。但4GMIMO技术在提高频谱功率方面还有存在着一些信号干扰、电磁兼容及辐射面积有限等问题,在5G移动通信网络的基站与无线终端设备间的应用还有待加强。大规模阵列天线是针对传统MIMO中的信号传播损耗等问题为出发点进行研究。
简介:摘 要:提出了一种适用于第五代(5G)无线通信的宽带小型天线阵列封装设计方案。本文提出的天线采用单极子锥形辐射器设计,使天线尺寸小型化、带宽扩展、馈电网络简化。提议的 AiP 设计是足够宽带覆盖所有3个5G 新无线电波段同时。采用高精度、高分辨率的多层玻璃封装制作方法,并采用新型低损耗聚合物涂层实现电路。工作频带为24.25ー40GHz,分数带宽为49%。天线单元总体尺寸为3.05mm×5.56mm,等于0.25λ0×0.45λ0。测得的S11在整个带内小于-10db,增益大于4dbi。利用所提出的单元还演示了一个在整个带内增益大于6.2dBi的二乘一阵列。与以前的工作相比,拟议的AiP设计可以涵盖所有5G频段具有竞争力的规模。因此,它适合应用于大规模阵列,易于集成到封装中,以实现紧凑的封装系统应用,同时解决当前众多的5G挑战,包括毫米波(毫米波)路径损耗和传输损耗。