简介:摘要:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线作为一种外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用在PC领域的接口技术。在装备设计应用中,大多数USB控制器芯片同时兼容USB2.0协议和USB3.0协议,具有广泛的应用性。而在实际生产测试时,由于控制芯片本身质量问题或生产工艺不良原因,存在某些USB接口出现不能同时支持2.0和3.0两种速率的缺陷。因此,针对USB接口的测试尤为重要。针对上述问题提出一种USB接口自动检测装置,可准确自动测试USB两种速率,有效提高USB接口测试的效率,减少人工误操作问题,并有效的提高了测试流程的抗干扰能力。
简介:2004年1月4日信息产业部在无锡召开由中电科技集团公司第五十八研究所研制的2003年度新品成果鉴定会。到会的有上级领导、专家和各系统、各单位的用户代表,共17个单位,40余名代表参加了会议。鉴定委员会由西安电子科技大学、中船公司724所、中电科技集团30所、东南大学、中电科技
简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。