简介:摘要随着钢琴教育事业在我国的普及与发展,各种有关钢琴教学的教材日渐丰富。对于从事钢琴教学的音乐教师来说,针对不断发展的社会环境,选择切合实际的教学法是非常有必要的。为了更好地理解钢琴作品,就必须对作品的音乐风格有深入、正确的把握.音乐风格把握得错误,在某种程度上比弹错音还要严重.对于任何一个钢琴作品的把握,如果不能对其音乐风格特点作出准确的判断,就谈不上对音乐作品有深刻的理解.把握音乐风格、研究音乐风格,作为理解钢琴音乐作品的重要意义是显而易见的.钢琴演奏风格的研究对我国钢琴教学中存在“基本功扎实,但音乐表现力不够丰富”的问题来说,无疑具有十分重要的指导意义。
简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。