简介：2009年5月10日，由陕西省科学技术厅组织，咸阳市科技局主持，在陕西生益科技有限公司召开了对该公司研制的“S2600E复合基覆铜箔层压板”的科技成果鉴定会。与会专家听取了技术研究报告等相关汇报，进行了资料审查、现场考察、质疑答辩，经充分讨论后鉴定委员会同意该项目通过科技成果鉴定。

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简介：本文针对N4／1Cr18Ni9Ti与N4／0Cr25Ni20复合板的特殊焊接要求，根据NB／T47014—2011《承压设备焊接工艺评定》的要求，制备2块N4／1Cr18Ni9Ti试板，2块N4I／0Cr25Ni20试板，尺寸均为500mmX150mmX（4＋14）mm。不锈钢基层采用GTAW打底，焊丝选用HOCr21Ni10，SMAW填充与盖面，焊条选用A302与A402。镍复层的焊接采用手工钨极氩弧焊，焊丝选用含Ti、AI等脱氧元素的ERNi-1焊丝，保护气体选择98％Ar＋2％H2。试板焊接完成，外观检验合格后进行100％RT，检测结果符合JB厂r4730，2—2005I级合格，镍复层进行100％PT，检测结果符合JB／T4730．5—2005I级。两种焊接试板分别取样并做拉伸、弯曲力学性能分析，镍复层焊缝做化学成分分析。通过两块焊接试板试验对比，不锈钢基层焊接材料选择HOCr21Ni10焊丝与A302焊条。镍复层焊接采用ERNi-1焊丝，焊接保护气体为98％Ar＋2％H2。通过焊接工艺评定试验研究，解决了N4／1Cr18Ni9Ti与N4I／0Cr25Ni20复合板焊接问题，提高了用户坩埚的返修质量与再次使用寿命，为使用单位节约了成本。

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简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

简介：以Ti＋Ni＋B4C粉末混合物为原料,利用激光熔覆技术在TA15钛合金基材表面制得TiB-TiC共同增强TiNi-Ti2Ni金属间化合物复合涂层。采用OM、SEM、XRD、EDS及AFM等手段分析激光熔覆涂层的显微组织及磨损表面,测试涂层的室温干滑动磨损性能。结果表明,激光熔覆TiB-TiC增强TiNi-Ti2Ni金属间化合物复合涂层熔覆具有独特的显微组织,菊花状的TiB-TiC共晶均匀分布在TiNi-Ti2Ni双相金属间化合物基体中。由于高硬、高耐磨TiB-TiC陶瓷相与高韧性TiNi-Ti2Ni双相金属间化合物基体的共同配合,激光熔覆涂层表现出优异的耐磨性。

简介：采用动电位和电化学阻抗谱技术研究了纯Ti（2级）和Ti-Pd合金（7级）的耐腐蚀性能。实验温度为36.6℃,实验溶液包括模拟的健康人体条件的pH7.4的PBS溶液和添加了H2O2（0.015mol/L）的pH5.2的炎症状态的PBS溶液。Ti-Pd合金（7级Ti）,在含H2O2的PBS溶液中,其耐腐蚀性能比纯Ti的好（较低的腐蚀电流密度）,表明其是一种很好的骨科植入材料。

简介：使用SiC网络陶瓷骨架增强的6061铝合金复合材料（SiCn/Al）制动盘可以减少高速列车的质量。采用有限元（FE）和计算流体动力学（CFD）方法计算在300km/h速度下实施紧急制动过程中考虑气流冷却条件下SiCn/Al制动盘的热和应力。分析制动器总成及其界面的设计特点时考虑了传导、对流和辐射这三种传热的模式。结果表明，具有较高对流系数的气流冷却不仅降低制动中的最高温度，也降低了温度梯度，因为气流加速了制动盘上较热部分的热量散失。有效的气流冷却可以减少制动盘上热斑的形成和盘体的热变形。有无考虑气流冷却时，实施紧急制动后，制动盘最高温度分别为461℃和359℃。有无考虑气流冷却时，制动盘的等效压力可分别达到269和164MPa。然而，在实施紧急制动时，制动盘表面的最大应力可能超过材料的屈服强度，这可能导致在不带冷却时制动盘的塑性损伤累积。模拟结果与实验结果相一致。

简介：不久前,湖北省工会第十三次代表大会在武汉隆重召开,来自全省各条战线的800余名职工代表出席会议。在这次大会上,机械科学研究总院武汉材料保护研究所有限公司黄业荣研究员当选为湖北省总工会第十三届委员会委员、常委。据悉,黄业荣研究员长期致力于换热设备的腐蚀与缓蚀技术的研究、开发及应用并取得了骄人的成就,曾获机械科学研究总院杰出复合型专家等系列荣誉称号。为此,本期本刊对黄业荣研究员进行了专访。