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  • 简介:2月1日,首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行,共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。

  • 标签: 超大规模集成电路 设计 863计划 “孵化创新产品”