简介：从TD—SCDMA标准的提出到产业的发展，中国政府一直给予了强大的支持。西门子表示，西门子作为国外厂商，一贯坚持不懈地对中国的标准给予支持，同时还将进一步增加研发投入力度。西门子表示与大唐的合作一直在延续，重点在研发方面，并且在中国3G市场发展中这种合作会坚持做下去。

简介：高压水射流作为一种新型、高效、清洁的能量,与机械刀具联合作用清洗油管具有优势。根据不同使用条件和适用对象,对水射流参数进行调整,对钻头切削齿和喷嘴布置进行合理的设计。首创了一种高压水射流处理水泥堵塞油管新技术,设计制造了清洗堵塞油管专用设备和工具,现场实验取得了

简介：位于欧洲的诺思罗普·格鲁曼帕克空中系统公司与英国国家空运局（NATS）签订合同，将向希思罗机场的虚拟应急设施（VCF）提供地面活动监视雷达和空中交通监视系统，并向英国境内的几座支线机场提供仪表着陆系统（ILS）。

简介：GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc．和功率半导体的领军企业ROHMCo．，Ltd．为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

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简介：本刊讯5月20日，由中国信息协会信用信息服务专业委员会主办的“2006首届中国信用交易论坛”在北京召开。本次论坛的主题是“信用交易与信用市场建设”。论坛从企业信用交易的市场需求与服务需求出发，针对企业信用交易、风险管理和信用体系建设中的热点、焦点问题展开讨论。与会代表认为，此次论坛对于全面了解我国信用交易的市场供需状况，分析市场信用交易中的问题，交流企业信用营销、管理与服务的创新经验，

简介：<正>近日,达沃斯世界经济论坛年会开幕前夜,该论坛创始人施瓦布在吹风会上向与会者先发了句狠话:全球经济仍在崩溃的边缘。今年开局的经济形势显露出乐观迹象:诸多股指摇晃着上升,欧元区非但没有解体,反倒粘合性还可以。各国央行都在积极注资各大银行,市场流动性异常充裕,虽后患无穷但暂时看来账面上都挺漂亮。那么,面临全球经济崩溃的威胁,中国还能否做到独善其身?中国金融开放的步伐是否应暂时停止?金融体制改革又将如何进行?我们可以从以下七个方面总结了中国金融未来的发展方向。第一,我国政府要未雨绸缪,要以长远的战略思想来思考、研究当前的国

简介：印度虽然也曾长期奉行计划经济原则,但是并没有破坏英国人留下来的金融制度,它的银行体系有130年历史,股票市场也有百年以上历史.和中国相比,印度金融的体制基础较完善、市场秩序较好、资源配置以市场为主.

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简介：今年上半年国内手机产业发展的增速有放缓的趋势，企业在竞争中更加强调成本和服务；与此同时，由于行业利润的下降．渠道商等中间力量的利润也受到了挤压，但其力量和影响力有了显著的增长；伴随着技术的不断成熟和产品的日益标准化，国际化竞争特征在国内表现更为明显。这些市场现象充分说明，国内手机市场的竞争已经步入了产业成熟阶段。

简介：中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

简介：批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

简介：<正>中国直播卫星计划似已开始启动。也许在三五年内,全国各地都可架起直径约为0.5米的Ku频段卫星天线,收取数字化的电视、声音、文字数据信息、多煤体和Internet等多样化的广播节目。对于边远地区的求知者来说,直播卫星系统也为他们建立了一座远程教育的桥梁。远程教育本不是稀罕事,中央教育电视台和各省市电视台已提供多年的电

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简介：中国集成电路产业发展现状2003年中国集成电路产业仍然呈现高速增长的势头,全年国内集成电路总产量达到131.4亿块,首次突破100亿块,同比增幅为39.3%.全行业共实现销售收入351.4亿元(折合为42.34亿美元),同比增幅为30.9%.全行业近三年发展状况见表1.

简介：回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，