简介:摘要:目前,具有高度生物相容性的氨基酸作为添加剂与氢氧化钙结合生成的氨基酸钙螯合物已得到广泛的关注和研究。Hua等发现Asp通过提高成核速率和抑制晶体生长而得到了晶型完美的氨基酸钙。Manoli F.等在氢氧化钙中添加谷氨酸,对其成核、结晶过程进行了详细研究和追踪报道。Hood等发现结构不同的氨基酸对无机钙盐的晶核生长的作用大相径庭,并且经过分析比较发现天冬氨酸对强氧化钙的稳定性是最好的,谷氨酸次之,亮氨酸的效果最差。Guo等选用三种不同的氨基酸:缬氨酸、丝氨酸、精氨酸,与无机钙盐混合反应,制备出了三种结构完全不同的氨基酸钙,这表明了无机钙可以与多种氨基酸发生络合反应。经过以上的研究总结,我们发现天冬氨酸与氢氧化钙的螯合物-天冬氨酸钙稳定性最好。天冬氨酸钙作为有机钙中的一员,不仅生物活性很好,而且它的化学结构十分稳定、水溶性好、易于被动物体吸收、利用率很高,几乎无毒副作用,且生物学价值明显高于无机钙盐, 对促进生物体的生长和提高机体免疫力等作用十分显著。因此,为了适应人体对钙元素的大量需求和国内广阔的市场,对于天冬氨酸钙合成与提纯进行进一步的研究是目前迫在眉睫的任务,本研究以L-天冬氨酸和氢氧化钙为原料,合成一种纯度高的天冬氨酸钙。
简介:片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.