简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：

简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：摘要现如今的水泥生产企业使用的水泥粉磨主机设备大多数都是管磨，管磨当中填充的研磨体基本上都是钢球或者钢锻，这种研磨体的优点是单体冲击力大，相互之间碰撞摩擦产生的热量高，可以使混合材当中的多余水分蒸发出来，提高磨机的粉磨效率。近几年它被用作水泥粉磨研磨体的新型耐磨材料，具有节能降耗的显著特点，它的出现引起了水泥企业业界的广泛关注。然而大部分的水泥企业仍然在观望，真正敢于用陶瓷球替代钢球的企业只是一小部分，原因是陶瓷球在水泥粉磨应用中出现的一些缺点和问题。

简介：

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：我国陶瓷球抛光机的研究还处于初级实验阶段,因用于陶瓷球的陶瓷材料在性能方面的优越性,而具有广泛的应用价值.因此为研究其规律,对陶瓷球抛光试验机进行了开发和研究.首先分析了ST-16J钻床的工作原理,然后对陶瓷球抛光的机理作了研究,另外对其抛光规律、抛光附加装置及抛光所用辅助材料也作了分析.在此基础上,结合ST-16J钻床的结构特点,进行了改装设计,并在充分论证改装方案的基础上进行了改装.这种改装既节约了制造抛光试验机的成本,又能反映抛光规律,达到实验目的.

简介：分析了火力发电厂烟气脱硫工艺的特征要点，介绍了烟气脱硫装置中使用陶瓷球阀的特点、使用工况及发展前景，并阐述了耐腐蚀全衬陶瓷硬密封球阀在降低成本、减少停机次数、减少频繁更换设备等方面出色的表现。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

简介：

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：摘要：风能产业是一个非常依赖科学研究的领域，因此，在使用风能发电设备时，必须确保其具有良好的可靠性和稳定性。为解决现有设备存在的问题，我们研发了一种新型技术，有效地提高了测量精度，降低了成本。

简介：摘要：风能产业是一个非常依赖科学研究的领域，因此，在使用风能发电设备时，必须确保其具有良好的可靠性和稳定性。为解决现有设备存在的问题，我们研发了一种新型技术，有效地提高了测量精度，降低了成本。

简介：为了同时实现成像系统的大视场、长焦距和高分辨率，设计了基于同心球透镜的四镜头探测器阵列拼接成像系统。首先，阐述了四镜头探测器阵列拼接方案的原理；介绍了同心球透镜的结构特点，阐述了其成像优点。然后，完成了满足实际拼接应用的同心球广角、长焦成像系统（拼接子系统）的光学设计。最后，给出了拼接子系统的像质评价并对其进行公差分析。结果表明：拼接后的系统可实现100mm焦距和120°视场成像。该系统解决了大视场和长焦距之间的矛盾，可实现超高像素成像，相对于传统光电成像系统具有巨大的优势。

简介：曾经去过两个古镇——周庄和同里，总感觉周庄过于商业化，遮盖了古朴的气息，而同里又过于古旧，让人感觉有些破败。我便以为古镇都不过如此，可当我身处乌镇的时候，我发现它远远地出乎我的想象。

简介：采用粉末微注射成形技术制得ZrO2阵列式微流道，研究粉末粒径和注射成形工艺对微流道性能的影响规律。结果表明：通过优化注射工艺参数可以有效避免注射坯中缺陷的产生；不同粉末粒径的试样烧结后，致密度和力学性能均随烧结温度的升高先增大后减小；中位粒径为200nm粉末粒径的试样最佳烧结温度为1500℃，致密度为99.5%；中位粒径为100nm粉末粒径的试样最佳烧结温度为1250℃，致密度为98.4%，均近完全致密。纳米级粉末的使用可有效降低烧结温度、提高力学性能；粉末粒径从200nm下降到100nm时，粗糙度值从1.92下降到1.32。烧结后的阵列式微流道的直径为（450＆#177;5）μm，具有很好的圆度，尺寸误差＜1.5%。

简介：

简介：各类水电站一般都设有拦污栅。拦污栅的结构应与电站型式和水轮机机型相适应，能够阻止杂物进入压力管道、水轮机导水机构及涡室，保证机组正常运行。