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  • 简介:研究了锡杂质对溶液的不良影响。实验表明,当亚锡离子质量浓度≥30mg/L,霍尔槽试片低电流密度区发黑。一些络合剂能络合溶液中的亚锡离子,消除锡杂质对液的不良影响。向液中加4mL/L络合型除锌剂,能够掩蔽100mg/L的亚锡离子,用抗坏血酸掩蔽法也能够消除锡杂质的不良影响。

  • 标签: 镀镍溶液 锡杂质 不良影响 络合剂 掩蔽法
  • 简介:采用自动电位滴定法测定溶液中总含量,研究了液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,与常规的以紫脲酸铵为指示剂的EDTA滴定法相比,本法能在4min内打印出分析结果,更为简便快捷。

  • 标签: 总镍量 自动电位滴定法 镀镍溶液
  • 简介:本文讨论了影响化学溶液稳定性的主要因素,提出了提高液稳定性和延长液使用寿命的有效途径。

  • 标签: 化学镀镍 稳定性 使用寿命
  • 简介:在较大的pH值范围内,EDTA与离子生成稳定的蓝色络舍物,利用这一特性,用EDTA分光光度法测定黑色锡镍合金溶液中氯化的质量浓度。以水作参比液,在波长590nm处测定吸光度。实验表明,在pH≈4的条件下,液中的氨分子对测定无影响,铜离子和铁离子对测定的影响一般可以忽略不计。本法相对平均偏差为0.71%,回收率为100.4%-100.8%。

  • 标签: 镀锡镍合金 氯化镍 测定 EDTA 分光光度法
  • 简介:研究了用硫化钾处理溶液中铜杂质的方法,搅拌液,向液中缓慢加入硫化钾(0.1-0.25)g/L,反应(40-50)min,硫化钾与铜杂质以及离子生成沉淀物,加活性炭吸附,过滤液。实践表明,向溶液中加硫化钾至0.25g/L,铜杂质的去除率为96.8%-99.5%。与传统的亚铁氰化钾沉淀法相比,本法处理成本较低。

  • 标签: 镀镍溶液 铜杂质 处理 硫化钾 沉淀法
  • 简介:摘要本文从测试原理、影响因素、测试结果三个方面着手,对钢铁表面层厚度测量的三种方法金相法、涡流法、X射线荧光法,进行了比较分析,得出在满足测试条件的情况下,三种方法测量结果均可靠有效,应根据实际测试要求进行选择。

  • 标签: 镀镍层厚度 金相法 涡流法 X射线荧光法
  • 简介:1.化学/金发展的背景印制电路板,无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位,焊接上各种元器件,例如电阻、电容、半导体集成芯片,集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此,PCB上必须有导通孔,焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn/Pb抗蚀镀层,经过热熔后供给用户去装配元器件。

  • 标签: 化学镀镍 浸金 电子元器件 可焊性镀层 焊接部位 集成芯片
  • 简介:1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学PbSn合金

  • 标签: 化学镀 合金溶液 SnPb合金 合金镀层 甲烷磺酸 还原剂
  • 简介:摘 要:本文针对外壳与螺母冲压过程中,存在的外壳冲压部位开裂的原因进行了了解、分析,确定了外壳开裂的主要原因,并针对该现象提出了解决外壳开裂问题的措施,主要包括两个方面:增大外壳冲压孔边距、减小外壳与螺母间冲压过盈量。

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  • 简介:光亮存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。本文总结了维护滚光亮液的经验,分析了液性能以及一些工艺参数对生产成本的影响。提高液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高pH值条件下施,可以降低光亮剂的消耗量,提高液的稳定性。

  • 标签: 滚镀 光亮镍 镀液 导电性
  • 简介:摘要:导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式,通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便,无需引入新物料,可在无电源、热源的环境下进行操作[1]。导线有性能稳定,耐高温,成本相对较低的特点,目前在很多场合都有选用导线作为电信号传输的载体。但导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象,本文将通过对导线的压接分析及研究,提升导线导通电阻值稳定性和一致性,以提高产品的使用可靠性。

  • 标签: 压接 镀镍导线 导通电阻值
  • 简介:摘要:导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式,通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便,无需引入新物料,可在无电源、热源的环境下进行操作[1]。导线有性能稳定,耐高温,成本相对较低的特点,目前在很多场合都有选用导线作为电信号传输的载体。但导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象,本文将通过对导线的压接分析及研究,提升导线导通电阻值稳定性和一致性,以提高产品的使用可靠性。

  • 标签: 压接 镀镍导线 导通电阻值
  • 简介:分析了层上掉屑的原因,并采取了相应的对策措施,排除了故障,提高了镀层质量。

  • 标签: 镀镍 故障分析 对策措施
  • 简介:本文对1J50材料电镀的工艺进行了研究,对电镀过程中的难点进行了分析,并提出了有效的处理措施。

  • 标签: 镀镍 1J50材料 工艺研究
  • 简介:日本帝人公司2012年6月21日表示,公司旗下全资子公司东邦耐克丝公司计划2013年1月前将旗下位于日本三岛的碳纤维产能扩大1倍。公司已经设定2013年的销售收入目标为逾20亿日元(2500万美元)。帝人公司表示,除了在电子设施领域的应用外,

  • 标签: 碳纤维 产能 镀镍 日本帝人公司 销售收入 电子设施
  • 简介:本论文介绍了钎焊金刚石的一种新工艺。经真空微蒸发钛的金刚石颗粒,采用电镀方法下一步复合镀覆金属,在金刚石表面形成一种复合支。因为这种复合镀层与金刚石界面结合,采用高频感应加热的方法,选胜使用合适的钎料,在空气中可以顺利实现金刚石与金属基体的焊接。结果表明,钎料与金刚石之间完全润湿,金刚石与基体焊接牢固,利用钎焊导向棒测定其界面结合强度达到140MPa。

  • 标签: 复合镀层 钎焊 表镶金刚石工具
  • 简介:摘要本文介绍了化学技术的应用领域和发展趋势,并对我国技术的发展进行了展望。

  • 标签: 化学镀镍 应用 发展
  • 简介:化学因其镀层非常均匀、液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论,从而得到化学的耐蚀机理,使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。

  • 标签: 化学镀镍层 机理研究 耐腐蚀 物理化学性能 NI-P合金 耐蚀性能