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化学镀镍/浸金

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摘要 1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

DOI ojzl6p1ed5/541146

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年4期

关键词化学镀镍浸金电子元器件可焊性镀层焊接部位集成芯片

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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