简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：摘要：本文针对化学镍废液中磷的去除给出了一种方法，其中从初始pH值、FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、反应时间、回调pH值几个方面进行了研究。发现无关的因素包括：初始pH值及反应时间，存在密切相关的因素包括：FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、回调pH值。分析本反应历程与传统芬顿氧化反应的本质区别，从而对该反应的进一步优化提供了方向。

简介：摘要本文介绍了化学镀镍技术的应用领域和发展趋势，并对我国镀镍技术的发展进行了展望。

简介：化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。

简介：铝上化学镀Ni-P合金层由于硬度高，可焊性良好并具有扩散阻挡特性和电磁屏蔽功能等优异性能，在电子工业中特别适用电子元件镀覆或作电镀金、银的中间镀层。专家黄昌明、陈天军等对采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量，并对镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响等作了详细的阐述。

简介：摘要：镍铜合金主要用于制作耐腐蚀、耐高温疲劳等要求高温环境运行的零件，如行波管、磁控管等，在工业高科技领域发挥着重要作用。本文研究了以双氧水为氧化剂的镍铜合金盐酸溶液和铁氧化成Fe3+的过程，控制适当的酸度（pH=1~1.5），Fe3+与磺基水杨酸络合物成紫红色，分光光度计波长530nm测定其吸光度，从而得到铁的质量，仅供参考。

简介：本文讨论了影响化学镀镍溶液稳定性的主要因素,提出了提高镀液稳定性和延长镀液使用寿命的有效途径。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。

简介：介绍采用化学镀方式镀镍的原理和方法，其工艺简单、操作方便、无毒、无污染，可用来对活塞杆尾部进行防腐蚀保护。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：本文通过对碳钢化学镀镍层结构及性能进行综合分析,避免了传统湿化学法的操作繁琐、周期长等不足,利用X射线荧光光谱仪,采用单标FP法,通过选择最佳的2θ角及PHD、采用基体校正等手段,建立碳钢化学镀镍层中高磷含量的快速荧光分析方法。该方法能够快速、准确地分析出镀镍层中的各种成分,完全满足化学分析的要求,保证了镀镍层的质量。

简介：０前言化学镀镍磷是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ｎｉ－Ｐ的方法。化学镀镍磷合金按溶液的ｐＨ值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺，化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍，镀液ＰＨ在４．３￣５．２，采用次亚磷酸钠作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ｎｉ－Ｐ合金镀层。

简介：一．世界供需情况2007年世界镍产量为134．1万t，比2006年增加2．8万t。需求为128．7万t，比2006年减少6．7万t。供应过剩5．4万t。

简介：一．2006年情况原生镍供需情况据日本住友金属矿山公司统计，2006年全球原生镍产量为131．5万t，比2005年增加38万t。需求为135．4万t，比2005年增加120万t。供应缺口为3．9万t。

简介：研究了金川矿区镍黄铁矿在自诱导无捕收剂条件下的浮选行为。结果表明：镍黄铁矿在相应的矿浆电位下,在2.6〈pH〈12的范围内,都可实现自诱导浮选;利用电化学方法阐明了矿物表面氧化反应机理以及证明了实现镍黄铁矿浮选的主要疏水物质是单质硫。

简介：对涤纶织物进行碱减量处理、敏化、活化后进行化学镀镍。然后对化学镀镍后纤维织物进行镀层镍含量、电阻、断裂强度、撕破强度等各项性能测试。

简介：研究了一种新的、简便的、环保的铝及铝合金化学镀镍新工艺，探讨了前处理、光亮剂添加量对镀层质量的影响。结果表明，铝及铝合金经过自制浸锌剂二次浸锌后，每升镀液中添加15mL光亮剂所获得的样品镀层均匀、结合力最佳。

简介：摘要 伴随印制线路板相关工艺要求持续提升，印制电路板的化学镀镍和金过程，对镀层自身各项性能所产生影响问题备受相关领域所广泛关注及重视，以至于印制线路板化学镀镍基本耐蚀性层面改善问题研究逐步成为近几年热点研究课题。鉴于此，本文主要围绕着印制线路板化学镀镍基本耐蚀性改善开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

简介：摘要：锂离子电池具有较高的能量密度，并且具备优异的电化学性能，借助自放电率低等优势，加快了锂离子电池的商业化应用进程。另外，在多数行业领域当中均得到了广泛的应用，如便携式电子设备、电动工具、电动汽车和大规模能源存储设备等。基于科技和经济的迅猛发展趋势，当前大众的需求与日俱增。在发展锂离子电池的过程中，需要满足高能量密度、低成本、长服役寿命等多方面的需求。因此，在当前的能源存储与转换领域中，高镍三元正极材料的界面化学反应及调控策略成为了研究热点。通过深入理解界面化学反应机制，以及探索新型的调控策略和技术手段，有望进一步优化高镍三元正极材料的性能和稳定性，推动锂离子电池在电动汽车、电子设备和航空航天等领域的应用发展。

简介：