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13 个结果
  • 简介:虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

  • 标签: 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
  • 简介:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SAC中Ag的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。

  • 标签: 立碑 焊接 焊膏 助焊剂 表面组装
  • 简介:以沈阳市自来水总公司五水厂和尹家2,3井为试点,通过对取水井工艺及其设备运行情况的调查和出水量,出口压力及导水管线流量的测试,提出取水井的最佳配置方案,使水泵合理提升扬程,机泵高效运行,从而达到井取水系统节能降耗的目的。

  • 标签: 沈阳市自来水总公司五水厂 泵站 供水工艺 井群取水系统
  • 简介:本文介绍了采用Soft-Skip开关模式以降低电源待机功耗的原理。这种待机状态下的开关模式可以有效降低因开关频率过低产生的音频噪声,并且可以对进入Soft-Skip模式的电平进行调整以适应不同的负载需求。最后,试制了一台输出为12V/5A的反激电源对这种待机模式进行验证。

  • 标签: 待机噪声 Soft-skip模式 反激变换器
  • 简介:专用的视频编码芯片即D/A转换芯片一般都工作频率比较高,输出模式可选择,因此需要有专门的控制器来控制其工作。该控制器以RDSP(DigitalSignalProcessing)芯片DM642来实现,能实时将DSP图像融合处理后的视频信号以RGB三基色方式、S-VIDEO方式或VGA方式输出。整个系统电路简单、可靠性高、功能集成度高具编程方便。

  • 标签: DM642 高速D/A 视频 图像融合
  • 简介:本文介绍高压SPT、(软穿通)-IGBT器件的开关自箝位模式,并且引入一种现有短路过流保护能力以外的、器件关断过程中的过压保护特性。IGBT结构中的这种新的保护特性将为那些正在寻找可靠、经济的应用IGBT的高压解决方案的系统设计者提供一个全新的前景。

  • 标签: IGBT器件 过电压保护 高压 模式 箝位 开关
  • 简介:日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告(经济财政白皮书),并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响,供应链(配件供应网)断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”,

  • 标签: 经济模式 白皮书 财政 日本 地震影响 配件供应
  • 简介:本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上,它提供了一个附加的功能,帮助实现无源器件所需要的补助功能,否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能,并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

  • 标签: 瞬时模式 FC预调整器 性能 成本 IC
  • 简介:PWMDC/DC转换器的设计中,为了防止出现次谐波振荡,需要引入斜坡补偿电路,而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制,从而可以提高系统稳定性,使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明.这种方法能实现电压信号准确地相加。

  • 标签: 峰值电流模式 斜坡补偿 加法器
  • 简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。

  • 标签: 功率MOSFET 载流子迁移率 温度系数 温度梯度 TC 线性区