简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:前言我国塑料加工技术经过20多年的高速发展,已渐趋成熟。塑料制品包装以其独有的特性,具有轻量化、环保和资源再利用等优点,正逐步代替其它的原材料而成为使用较广的包装材料。在塑料制品包装中,中空塑料制品包装占有较大的比例。随着工、农、商、贸、物流以及民生等对中空制品包装需求量的不断扩大和对质量要求越来越高,中空塑料制品包装成型设备的制造,中空吹塑技术也得到了快速提升和发展,从而又进一步促进了塑料中空制品包装质量和档次的提高。目前,我国中空吹塑制品包装品种日益增多,各种包装桶、饮料瓶、汽车内饰件、风管、包装箱、塑料托盘等塑料制品包装已进入各个行业,对中空吹塑成型机的技术和能力的适用要求也越来越高,为此,苏州同大机械有限公司在技术研发和制造等方面做出了不懈的努力,取得了很好的成效。