简介:摘要:本文主要概述了三维介孔材料的基本属性,包括高比表面积、大孔体积、高吸附性能等特点。重点介绍了模板法制备三维介孔材料的方法,包括软模板法和硬模,分析了两种方法的优点和缺点,以及适用的范围。本文最后综述了三维介孔材料的应用进展,涉及锂离子电池、太阳能电池和催化领域,为三维介孔材料的研究和发展,提供了一种新的思路。
简介:摘要:用并流滴定沉淀法制备了铈锆铝合金,并利用在高温下的实验,探讨了各种沉淀剂的滴定率对材料比表面积和孔径的影响,发现在 pH为9~10的条件下,试样比表面积和孔容最大,耐候性最好,1000℃下,试样比表面积95㎡/g,孔容为0.31 ml/g,孔径为10.2 nm。
简介:摘要传统半导体纳米材料大部分为多晶结构或单晶结构。而介晶是一类由初级纳米颗粒以结晶学有序的方式自组装而成的纳米粒子超结构,具有类似单晶的原子结构和散射特征,既保留着初级纳米颗粒的晶界,又表现出强烈的各向异性,从而具有与多晶和单晶均不同的独特结构与性能。例如,介晶结构中的初级纳米颗粒以一定的方式相互连接,与无序堆积的多晶相比,具有极高的结晶性,甚至接近单晶,能够有效减小载流子在材料内部的复合概率;初级纳米颗粒之间的晶界并未完全消失,存在一定的空隙,具有较高的空隙率和比表面积以提供更多的活性位点;初级纳米颗粒在定向吸附过程中有序地取向排列,暴露出高能晶面,显著提高了其反应活性。金属氧化物半导体材料在光催化、电化学和气敏等领域应用广泛,其反应机理均是发生在材料表面的气-液、气-气、气-固反应,因而均需要材料具有大的比表面积和较高的表面活性。而介晶结构是以纳米颗粒作为基本构筑单元的非经典结晶产物,具有比表面积大、孔隙率高、表面活性高等优点,有望获得远超过传统材料的优异性能,因此近年来介晶结构金属氧化物半导体的制备成为了研究热点。研究者们基于物理或者化学驱动的纳米架构自组装过程,通过改进传统制备工艺,如水热法、溶剂热法、离子热法等,成功调控纳米材料成核、生长的方式,制备出具有介晶结构的TiO2、ZnO、CuO、SnO2等半导体材料,并且通过优化制备工艺,可以调节材料的比表面积、孔隙率和表面活性。进一步分析介晶结构与性能的构效关系,对推广介晶结构材料的应用具有重大的指导意义。但是目前介晶的研究还处于起步阶段,各种组分、形貌和结构的介晶的合成、结晶理论的基础研究以及材料的应用开发都还有待进一步探索。
简介:摘要:光催化氧化法降解染料废水是目前研究的热点,而纳米TiO2化学性质稳定、难溶于酸和碱、成本低而活性高,其应用前景极好,是研究的热点之一。本文研究了在可见光照射条件下,N, Co掺杂的介孔二氧化钛催化剂光催化降解碱性品红的情况,研究结果表明,该催化剂具有高效的可见光催化活性。
简介:摘要:本文以某型飞机机翼钉孔去除重量计算方法为例,介绍了典型紧固件钉孔去除材料计算方法,给出了典型结果,并通过某型飞机机翼钉孔去除材料重量分析了钉孔重量影响,提高了飞机重量统计准确性和精度。
简介:摘要:具有稳定的高介电放电功率常数,在核子电气工程技术领域具有很大的技术应用价值。近年来,高介电常数、强热导率的聚合物基板和复合材料得到了广泛的应用和研究。然而,由于这种材料的各种安全问题,聚合物塑料基材和高介电活性复合材料难以大规模开发、生产和广泛应用。在分析相关文献的基础上,对实现高介电导电活性复合材料导电聚合物技术研究,以及在实际工业应用中可能遇到的一些问题和困难进行了深入探讨。目前,该技术领域的关键国际科技问题和重大技术挑战包括:复合材料的介电常数水平难以大幅度提高,损耗介电因子影响过大,击穿场强下降过快,复合材料批量加工难以应用规模化生产制备成熟薄膜。
简介:摘要:作为主要的飞机结构材料,复合材料与钛合金及铝合金等金属材料的连接是不可避免的,从而组成两层或者多层复合材料/金属叠层混杂结构。为了提高叠层结构装配孔的位置精度,在加工紧固件孔时,通常采用一次性钻削复合材料/金属叠层材料的方法来替代分别钻削复合材料和金属材料的方法。