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  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:无铅焊接的焊点可靠问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、

  • 标签: SN-AG-CU 焊点可靠性 温度冲击试验 结构变化 焊点强度 可靠性问题
  • 简介:本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠接近设计的固有可靠水平。

  • 标签: 环境应力筛选 SMT 高可靠性 失效 排除 保证
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

  • 标签: 焊点 可靠性 BGAs 无铅 Pb—Sn与Sn—Ag—Cu焊点兼容性
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠

  • 标签: 分层模型 VRRP MSTP 可靠性 冗余
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠

  • 标签: 局域网络控制器 低压 可靠性 专用集成电路
  • 简介:针对某型测量船站时统可靠设计不满足当前任务需求的现状,本文从其物理模型出发,建立了可靠框图及可靠数学模型。以该系统2年间的可靠表现为基础,对新一代时统的可靠进行设计,并通过比例组合法对各模块的可靠度进行了分配。为后续电路设计及元器件选型提供了参考。

  • 标签: 时统 可靠性 比例组合法
  • 简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

  • 标签: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:微波器件的可靠直接影响整机系统的可靠,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠,从而提高整机系统的质量与可靠。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

  • 标签: 微波器件 可靠性 失效分析 失效模式 失效机理
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元器件 可靠性 质量控制 质量等级 失效率等级
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元件 电子器件 可靠性 应用
  • 简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠,期可靠的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。

  • 标签: 长期可靠性
  • 简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

  • 标签: 无铅焊接 SMT技术 可靠性
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元件 电子器件 可靠性 应用