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  • 简介:电子株式会社(TSE:6723),为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球首届一指的微控制器供应商,主要产品包括微控制器、

  • 标签: 微控制器 嵌入式设计 株式会社 生活方式 安全可靠 智能设备
  • 简介:科技公司(RenesasTechnologyCorp.)宣布了其在管理团队方面的最新变化,这是在近期举行的瑞董事会会议上做出的决定。

  • 标签: 瑞萨科技公司 管理 TECHNOLOGY 董事会
  • 简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

  • 标签: 电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布
  • 简介:2003年底,全球半导体市场终于在人们的期待中开始进入新一轮的高成长期。从未来的发展来看,中国半导体市场将依然是全球最具发展潜力的市场之一,而中国的半导体产业也将在不断深入的内部改革和日益扩大的对外开放中得到更大的发展。

  • 标签: 中国 半导体市场 半导体产业 成长期 内部改革 发展潜力
  • 简介:电子近日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux内核的RZ/GLinux平台,可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞电子RZ/GLinux平台提供经过验证的Linux套件,嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能,更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。

  • 标签: LINUX平台 电子 嵌入式开发 维护周期 嵌入式系统 基础设施
  • 简介:近日,由株式会社瑞科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞微控制器原理及应用”(以下简称瑞MCU基础讲座),在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

  • 标签: 吉林大学 基础讲座 MCU 微控制器 工程学院 电子科学
  • 简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:AVid新推出一套适用于中小型广播公司的整合式新闻和图形制作套装——ThunderStation,整合Avid摄录、编辑、图形创作与管理和多功能播出系统,提供了基于服务器的高效工作流程。通过ThunderStation系统,小型广播公司可以采用Avid的NewsCutter和Deko辑制作工具,并结合成熟稳定的Thunder制作服务器,完成新闻、广告和体育片断的制作和播出。其强大的图形支持性能,使得ThunderStation更具经济性和高效性。

  • 标签: THUNDER 图形制作 播出系统 AVID 图形创作 工作流程
  • 简介:文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿,达到酸蚀后线宽一致的目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响,如:曝光、显影和蚀刻。

  • 标签: 侧蚀 底片补偿 酸蚀 蚀刻因子 曝光 显影
  • 简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

  • 标签: 提高生产效率 定位系统 玻璃系统 图形转移工艺 定位销钉 印制板
  • 简介:针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

  • 标签: 阶梯槽图形板 背钻 PTH阶梯孔
  • 简介:2004瑞解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

  • 标签: 北京 企业代表 管理层 解决方案 科技 深圳
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,

  • 标签: 焊盘图形 IPC 完善化 BGA元件 图形尺寸 图形标准