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《印制电路资讯》
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2015年6期
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图形电镀均匀性改善研究
图形电镀均匀性改善研究
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摘要
虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
DOI
lj11n162jv/1564668
作者
钟姚;吴寿军;汪海燕
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2015年6期
关键词
电镀均匀性
厚化铜
阳极档板
阳极排布
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2015年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2015年6期
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