简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：以目前应用较为广泛的陆基导航系统为研究对象,建立了弹道导弹主动段陆基/惯性组合导航卡尔曼滤波模型,并在此基础上根据弹道导弹自由段视加速度为零的特征,建立了精确的自由段弹道动力学和运动学模型。通过弹上实时逐次递推解算弹道,相当于用数学布站的方法将陆基导航测量值引入到弹道末段,为进一步进行再入段机动变轨提供了精确的起始数据。最后对陆基导航数学布站方式进行了弹道仿真,结果表明导弹射击精度明显优于纯惯性导航方式。

简介：全球半导体行业沉积设备供应商AIXTRON凭借其全自动新产品——金属氧化物化学汽相沉积（MOCVD）系统AIXG5＋C,获商业杂志CompoundSemiconductor颁授2016年CSHigh-VolumeManufacturingAward奖项。该奖项是业界对国际化合物半导体行业内的关键创新领域进行评判,围绕芯片制造工艺流程,强调对业界发展所作出的贡献。AIXTRON方面表示,AIXG5＋C是全球首套完备的MOCVD系统解决方案,可以满足硅基氮化镓LED和功率器件领域的外延类产品需求。该产品融合两项关键性创新,

简介：＂2016年百度联盟峰会＂6月8日在大理举行,百度公司董事长兼CEO李彦宏发表主题为《下一幕》的演讲。李彦宏首先对前两届主题做了回顾,他表示作为第一幕和第二幕的主题,PC互联网和移动互联网正在成为过去,市场渐趋饱和。他认为,互联网发展的＂下一幕＂将围绕人工智能展开,而他本人对于人工智能的未来很乐观。谈及人工智能的影响。