简介：本文具体分析了京九线密集波分复用技术的组成和实现方法。

简介：随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。

简介：诺丁汉大学的超声无损检测（NDT）技术，其核心部件是采用了经济型光电互感器（CHOT）。与已有的NDT技术相比，新技术具有低成本、无接触检测、便携等优点，可用于产品检测（如发动机叶片）、高温和辐射区作业、

简介：针对LFM雷达，提出了一种截取叠加与移频调制相结合的密集假目标欺骗干扰实现新方法。相对于延时叠加方法，在相同转发时间和假目标间隔的条件下，产生的假目标能更靠近真实目标回波，同时增加了假目标的数量。结合移频调制可使假目标的位置发生变化，能获得更佳的遮盖干扰效果。分析了假目标功率损耗，通过仿真验证了该方法的有效性。

简介：密集部署传输节点,减少小区半径,获得更大的小区分裂增益是5G超密集网络实现容量提升目标的关键手段。本文首先介绍了5G超密集网络的含义、典型覆盖场景和面临的挑战;其次,分析了5G虚拟化网络架构;最后介绍了5G移动通信系统以用户为中心的虚拟化技术,重点介绍了小区虚拟化和终端虚拟化技术在解决移动性和干扰问题方面的优势。

简介：MT／MPO／MTP密集阵列光纤连接器以其有效、可靠的卓越性能和显著优势在诸多领域得到了广泛使用。本文概述了密集阵列光纤连接器的产生和发展过程以及该类型连接生产制造的技术难点，详细介绍研究人员为提高加工精度和安装使用效率采取的各种解决办法以及开发出的新产品。最后介绍了权威分析机构对北美市场形势做出的预测，指出今后产品需求的趋势。针对我国现阶段技术水平和市场需求提出建议。

简介：LTE作为准4G技术,为用户带来移动互联网业务的全新体验。该论文首先根据建设要求和系统特征,对数据流量较高的某密集市区进行LTE无线网络的初步规划,然后利用Atoll软件运行仿真,由信号覆盖强度预测图,信干噪比值覆盖分布图和下行吞吐量覆盖分布图可知,该规划方案可以达到无线网络规划目标。

简介：最新的应用案例阐述了一个公共的技术如何能够使陆地和海缆长途密集波分复用传送系统得益。

简介：一个分布式电源分配方案，以最大限度地提高系统的容量密集的小细胞网络。一种新的信号称为细胞间的信号干扰噪声比（isinr）以及其修改定义显示系统容量的代数性质。随着isinr的帮助下，我们要确定系统容量的局部单调性的一种简单方法。然后在每个子信道上的迭代，我们把小细胞进化的节点B（senbs）分成不同的亚群。对于第一个子集，总速率是凸的相对于功率域和功率优化分配。另一方面，第二子集，和速率是单调递减的，senbs会放弃这个迭代信道。采用迭代策略，提高系统容量。仿真结果表明，该方案可以实现更大的系统容量比传统的。该方案可以实现一种很有前途的硬件性能和信令开销。

简介：由于各运营商之间的竞争越来越激烈，各运营商都努力在保证服务质量的同时，尽可能地降低运营成本。

简介：NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性（Non-Volatile）特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NOR型FLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NOR型FLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NOR型FLASH存储器的功能进行评价。

简介：随着光通信技术和波分复用技术的应用和发展,封装尺寸小、插入损耗低、通道均匀性好的紧凑型粗波分复用器应运而生。本文分析了紧凑型粗波分复用器的产生背景,介绍了其优势与原理,并对其关键技术进行了简要的分析与研究。

简介：<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型

简介：在选择一种新的清洗工艺时,生产工程师一方面希望这种工艺不会在短时间内落伍,另一方面又期待着尽可能以少量的清洗剂清洗更多的工件.这个目标实现起来有一定的难度.

简介：本文提出了一种基于Cortex-M3核心的密集架嵌入式控制系统设计，重点介绍各个模块的实现和整体构架的设计。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：本文通过巧妙地调节LiNbO3调制器的偏置电压,利用两个调制器实验得出占空比分别为33%和50%的归零(RZ)码、占空比66%的载波抑制归零(CSRZ)码,并利用这几种码型分别测出偏振度(DOP)与差分群时延(DGD)之间的关系.结果证实CSRZ码的DOP的变化范围较大,在抑制偏振模色散方面较优越.

简介：扩展型非连续接收技术(eDRX)是3GPP工作在R13版本中引入的一种增强技术,主要用于物联网设备以获得更低的电量损耗。本文介绍了eDRX与寻呼时间窗口(PTW)的工作原理、eDRX在NB-IoT协议中的消息交互以及eDRX与省电模式PSM结合使用的协议交互案例。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。