简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：通过提高电离层反演输入信息的质量来提高电离层反演的准确性和稳定性。首先对电离层模型参数与电离图特征之间的关系进行了研究，然后深入分析了采样方式对反演结果的影响，通过寻找更能代表电离图“质”的“点集”来提高反演的准确性和稳定性。最后通过反演仿真证明了该方法的有效性。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：OKI高速数码彩色页式打印机产品在2003年8月才正式进入中国市场，虽然比起已占据国内市场多时的其它品牌来得迟了很久，但却是在全球最大的图文快印连锁品牌SirSpeey进入中国，国内数码快印市场悄然升温的时刻，可以说来的正是时候。再加上OKI公司市场定位准确，首次发布的OKIC9500便由处于世界领先地位、占据全球80％彩色输出服务器市场的图像解决方案开发商EFl(ElectronicsForImaging)公司为其量身定做了一套应用于彩色输出行业的色彩管理软件-BestCororproofforOKIC9500版，合作推出“OKIC9500+Bestcolorproof”彩色输出解决方案。使得配置子该解决方案后的C9500在原本拥有30页／分的打印速度优势的同时实现了足以模拟胶印的色彩效果。

简介：文献[1]提出了一种基于HF返回散射和斜向探测联合探测电离层,融合两种探测结果联合反演电离层参数的新方法,该反演方法基于特定的电离层QP模型和均方误差最小准则,采用全局搜索的方法确定QP模型参数。针对该联合反演方法进行了改进,分析了不同采样方式对于反演结果的影响,通过优化频点选择提高了反演的稳定性和准确性,并引入了粒子群优化算法进行搜索,大大缩短了反演的时间。仿真结果显示,这种改进后的联合反演算法具有更高的效率和实用性。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：

简介：活套控制系统是由电流调节器当中的＂速度＂、＂张力＂、＂位置＂调节而构成的双向调速系统。随着现代社会生产领域的快速发展,对于令轧工艺要求越来越高,这对于实践而言是一种良性促动,能够进一步强化现代重工业的生产质量及其管理效能。本文就冷轧活套速度与张力控制相关问题做以阐述,以期研究内容能为实践工作的推进带来帮助。

简介：

简介：提出了一种基于HF返回散射和斜向探测联合探测电离层,融合两种探测结果联合反演电离层参数的新方法。反演方法基于特定的电离层QP模型和均方误差最小准则,采用全局搜索的方法确定QP模型参数和梯度参数。仿真结果显示,在引入随机误差的情况下,联合反演相比单一手段的反演算法具有更好的反演的效果,能够有效改善反演算法的稳定性。

简介：

简介：速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：近日．网屏欧洲公司推出了一款最新多方向CTP到显影机的搭桥．使Platerite的产品用户有机会将一条或多条生产线内的不同类型的版材的显影组合起来。

简介：

简介：IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作，为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。

简介：2011年初，业内的朋友就开始关注DVCC2011数码影像城市论坛的主题，是继续讲述“2010融合之道——三块屏的故事”，还是会有新的故事登场？走过六年的数码影像城市论坛，前五年都奔跑在“高清之路”上，终于在2010年欣慰地交上“高清现实”答卷.