简介：基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

简介：

简介：测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的信息反馈到ECU电脑，这样可以确保ECU准确的调节喷油量，而实现理论空燃比：14.7：1的目标值。这样可以确保三元催化器的碳氢化合物（HC）、一氧化碳（CO）和氮气化合物（NOX）这三种排放污染物能达到最大的转换效率。本文以比亚迪汽车为例，浅析了比亚迪汽车三元催化器失效的故障检测。

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

简介：PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素：如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

简介：本文探讨了人机界面的便捷性,PLC编程控制器的广泛应用,以及人机界面实现PLC虚拟载体的技术过程。通过详细阐述人机界面实现PLC虚拟载体的步骤来分析这项技术的便捷性和实用性,进一步彰显了这项技术的普世性。

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等.提供了民用合成洗净剂的原料选择思路.

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤剂的发展和提高起到了极大的推动作用.

简介：文章介绍了洗碗机的构造、去污机理以及洗涤剂的配制方法,并对我国发展洗碗机及专用洗涤剂提出了建议.

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁剂的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

简介：文章回顾了洗涤剂的发展历史,并用大量事实说明随着石化工业发展起来的石化合成洗洁剂,虽然给人的生活带来许多便利,但同时也造成对环境的污染和对人体健康的危害,应该引起人们的高度警惕,并指出用天然洗剂替代石化合成洗洁剂是洗洁剂今后发展的必然方向.

简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：本文概要叙述了新型ODS清洗剂替换剂-正丙基溴性能、操作安全事项及美国环保署将它列为"在一定条件可以接受的替换剂"的依据,以便在我国推广使用时作为借鉴.

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：在7月末全额收购了磷化铟衬底制造商Crystacomm之后,半导体衬底制造商AXT正在酝酿6英寸磷化铟衬底的生长,这关系着能否为下一代无线移动通信发展打开新局面。AXT一直是世界上服务无线器件制造商领先的生产砷化镓衬底的供应商,十年前,移动通信产品的发展和LED产业的异军突起使其砷化镓衬底的销售业绩惊人,而近年来晶体生长市场快速的发展促使公司做出新的转变。