简介：四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总产能可接近8000万米。（危良才报道）

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.