简介:在伊朗核问题恶化,美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下,国际黄金价格五月上旬再度强势上扬,现货黄金创730.65美元的新高,虽然在基金的获利回吐盘的打压下,价格在五月末快速回落,但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征,回顾黄金价格的涨势来看,从国际黄金市场进入牛市以来,价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间;价格从460美元到660美元只用了6个月的时间,而从660美元到今年的高点730.65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看,虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种,但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。
简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。
简介:通过原位生成反应,采用Cu-3.4%Ti和Cu-0.7%B中间合金,利用快速凝固技术制备纳米TiB,颗粒增强块体Cu—Ti合金,然后对合金在900℃进行热处理l~10h。高分辨透射电镜(HRTEM)观察表明,在铜熔体中,Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须,TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布,会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时,晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示,生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降,合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加,在处理8h时分别为33.5%IACS和HVl58。