简介：本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能,并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

简介：从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法，并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

简介：手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长了52．6％。