简介：11月30日,株洲鼎端装备股份有限公司在北京全国中小企业股份转让系统交易中心举行挂牌敲钟仪式（证券简称：鼎端装备,证券代码：834587）,成为上海、深圳、全国股转三个市场第一家再生铅清洁生产设备制造业挂牌公司。鼎端装备的前身原株洲金鼎高端装备有限公司成立于2011年12月,位于湖南省株洲市天元区栗雨工业园,于2015年7月21日正式更名为株洲鼎端装备股份有限公司,

简介：针对直升机杆端关节轴承杆端体多次出现断裂故障进行失效分析,通过断口宏微观观察、材质检测、能谱分析、裂纹源周围特征观察以及疲劳试验件断口分析等,结合对未装机国产件和进口件杆端体内壁加工表面观察对比,分析出故障件的断裂性质为疲劳断裂,断裂起源于杆端体内壁与轴承外圈的微动磨损处,故障件发生微动磨损的原因与杆端内壁表面加工方式不合理有关。为深入查找原因,对改进工艺后的同一型号国产件通过不同装配方式进行疲劳试验性能分析和疲劳断裂件失效分析,得出采用温差装配改进后的轴承可最大程度的降低发生疲劳断裂的风险。

简介：5月9日，世界黄金协会（WGC）统计数据现实，2010年国际黄金需求增长了9％，达3812．2吨。该组织认为，这主要是因为黄金饰品的需求和各国央行的净购入黄金行为，特别是一些亚洲国家。数据显示，仅在2010年第四季度ETF的投资需求就吸收了276．3吨的黄金供给，占全年黄金需求的7．25％。

简介：根据SZorb滑阀的使用工况和阀板失效的形貌，通过金相、X射线衍射、X射线荧光光谱等表征手段对SZorb滑阀阀板失效的原因进行了分析；通过对比阀板失效前后的工艺条件，结合金相检测结果，排除了阀门结构、阀板与阀座间隙、小开度冲刷、连多硫酸腐蚀、高温氧化等可能导致阀板失效的因素，得出造成阀板失效的主要原因为低温热腐蚀；叙述了低温热腐蚀的发生的条件和特点，阐明了Stellite6合金在再生器出口发生低温热腐蚀的过程；根据低温热腐蚀发生的条件提出了解决方案。

简介：投资需求的增长，很可能在今年下半年推动黄金价格突破1300美元／盎司大关，站上历史高点。昨天，世界黄金协会、黄金矿业服务有限公司（GFMS）等联合发布《黄金年鉴2010》中文版做出上述预测。同时，上海黄金交易所副总经理宋钰勤做中国黄金市场报告时指出，受通胀预期的影响，

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：由于复合材料断裂特征的复杂性,尚未给出所受载荷与断裂特征之间的关系,通常认为失效模式与层板的基体、纤维类型及试验温度有关。本研究通过拉伸试验、断口观察等方法研究了碳纤维与玻璃纤维增强树脂基复合材料单向板在-55、23及70℃的0°拉伸失效行为,分析了单向板0°拉伸的断裂特征、失效模式及其影响因素。结果表明：复合材料单向板的0°拉伸主要有2种失效模式,纤维基体断裂和界面失效;由于2种失效模式所占的比例不同,形成多种断口形态;失效模式、断裂特征与复合材料的拉伸强度关系不大,主要与界面的结合强度有关;试验温度、纤维、基体等对其断裂特征与失效模式的影响也主要是界面强度变化所致。

简介：一、宏观经济若干热点问题（一）全球经济二次探底的可能性2010年一季度，世界各主要经济体都出现了强劲的增长。美国公布的GDP折年率较上一季度增长了3．2％，按可比价格计算其一季度GDP同比增长了2．5％，按现行价格计算增长了3％。

简介：12009年全球线路板市场概述IPC在2010年10月出版了2009年度全球PCB市场报告。根据IPC全球市场共识委员会提供的美元数值估计,2009年全球PCB产值统计为442.2亿美元左右,

简介：2014年7月28日，在全国中小企业股份转让系统（俗称“新三板”），济南圣泉集团股份有限公司（下称“圣泉集团”）掌门人唐一林敲响了圣泉集团的上市锣（代码830881．OC）。这一刻，新三板迎来了一支业绩优良的大块头企业。在全国资本市场引起反响。

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：主要分析正交各向异性矩形板在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数，该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性板的总势能，分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中，利用利兹法，即最小势能原理求出挠度级数的系数项，利用应力应变与挠度之间的关系求出板的应力。结合有限元分析软件计算板的挠度以及应力，最后将两者结果对比分析。研究表明，挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确，应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。

简介：以真空自耗电弧熔炼技术熔炼名义成分为Ti-47Al-2Nb-2Cr-0.4（W,Mo）（摩尔百分数）的TiAl合金铸锭,并以该熔炼铸锭进行无包套的近等温锻造实验,研究该TiAl合金铸锭的高温可锻性、显微组织及拉伸性能。结果表明：在无包套的近等温锻造工艺中,该熔炼铸锭显示出较好的高温可锻性,经涂覆玻璃粉浆保护,铸锭在经过60%锻造变形后其锻饼表面无明显裂纹。TiAl合金的铸造组织由细小、均匀的层片状晶团（α2＋γ）和少量存在于片层团界的等轴γ晶粒构成;经近等温锻造后,锻饼组织则主要由平均晶粒尺寸为20μm的等轴γ晶粒和一些破碎的片层组织构成,在一些难变形区域,依然存在弯曲变形的片层组织。室温拉伸性能检测表明,由于晶粒细化效应,锻饼的平均抗拉强度由铸锭的433MPa提高到573MPa。