简介:
简介:一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表,预审表内容为:姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别,工作单位、参加工作时间、申报工种工龄,并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。
简介:本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍丁化学除油,电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。
简介:为了低损耗开关模式电源(SMPS)结构的最佳化,硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导,并且使得前几代器件被逐渐淘汰。然而当这些高跨导的器件应用于线性模式时,具有热集中的倾向。由于已发表的分析方法需要硅器件数据的支持,而这些数据常常涉及知识产权,因此向电路的设计者提供这些方法几乎是不能使用的。本文介绍了使用非知识产权的规一化的芯片面积信息作为评价在线性模式应用中的MOSFET器件适用性的客观标准。
简介:本文介绍一次艾默生变频器故障的现场处理过程。
简介:质量是产品的生命.标准是衡量质量的尺度。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:本文描述,AOI与闭环的、实时反馈结合给今天的各种生产线提供重大的实惠。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
资格认证过程
电镀工艺加工过程中的清洗
评价功率MOSFETs热稳定性的客观标准
一次变频器故障的现场处理过程
2005年版《印制板质量标准及过程控制》
可制造性的设计
高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制
无铅焊接的脆弱性
全新导电性银墨产品
挠性印制板制造工艺
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护