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78 个结果
  • 简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视检测而设计的。

  • 标签: 可视化 IMS 电阻 检测 推出 端接
  • 简介:点火回路中各部分的电感都为nH量级,并且其体积往往很小,要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算辅助分析回路电感的方法,通过建立计算仿真模型,利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异,通过改变测试参考点,比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。

  • 标签: 冲击片雷管 EFIs 点火回路 电感分布 仿真
  • 简介:VME总线为单处理器和多处理器的8位、16位、32位和64位并行传输的计算体系建立了规范框架,成为机载计算首选的高性能总线。简要介绍VME总线的主要特征,给出使用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计VME总线控制器的逻辑方法,在各类功能模块通讯接口设计中具有典型性和实用性。

  • 标签: VME总线 菊花链 复杂可编程逻辑器件
  • 简介:由于能源调节的持续增长,电源变得越来越复杂。人们意识到需要一个更简单的方式进行设计时,出现了计算辅助设计工具。这篇文章就论述了此工具如何很快产生一个连续导通模式升压功率因素校正设计的优势。全部设计已经得到证实,并且会提供一些相关的公式。

  • 标签: 计算机辅助设计工具 功率因素 变换器 连续导通模式 持续增长 校正设计
  • 简介:详细介绍美信公司的12位模/数转换器MAX1239与嵌入式计算MSP430F413组成的数据采集系统的接口设计,同时给出模/数转换器MAX1239的特性及应用。

  • 标签: 模/数(A/D)转换器 MAX1239 数据采集 接口
  • 简介:为适应增大变换器电流和提高CPU性能的不断要求,研究出降低输出电压而不降低效率的应对措施,它促使MOSFET工业以惊人的速度不断创新。带基STripFET^TM的第三代产品已达到很低的导通电阻乘栅电荷的所谓品质因数(FOM)。从根本上说,它受益于新型集成技术,还可能由新技术带来内在的多样性和灵活性。本文阐述了实际的电压调节模块(VRM)拓扑,并示出效率结果,以便与竞争对手——沟槽型MOSFET结构比较,以表明STripFET^TM的性能优点。此外,还给出许多特殊功能。

  • 标签: STripFET^TM 通态电阻 栅极电荷 电信 计算机 DC-DC变换器
  • 简介:随着中国可视电话与IPTV机顶盒市场的兴起,采用DSP架构的解决方案越来越多,由于DSP具有可缩程,标准支持灵活等特点,因此,十分适用于小画面,分辨率要求不高的视频领域。如可视电话以发IPTV机顶盒等业内专家预测,未来几年内,可视电话不仅可与电信固话、小灵通、移动/联通手机互连,还可以与3G手机互通。许多大型电信运营商均宣布向具有宽带因特网连接的中小型企业与个人推出IP可视电话及相关的服务计划。

  • 标签: IP可视电话 IPTV DSP 电信运营商 技术 中小型企业
  • 简介:介绍了单晶集成电感、单晶传输线变压器以及将其作为balun的运用方案。对射频电路中平面螺旋电感的分布参数模型进行了分析,进而讨论了平直导体的电感值的理论计算方法.然后以此为基础,以两圈的长方形、一圈的平面螺旋线圈电感和正方形平面螺旋电感为例计算了其电感值。

  • 标签: 平面螺旋电感 单晶传输线变压器 BALUN
  • 简介:大功率半导体器件的各种应朋中.热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分,最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用,我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比,其结果基本吻合。

  • 标签: 功率半导体器件 热损耗 散热器 热阻 计算 软件
  • 简介:转子磁场定向的矢量控制动态性能好,转矩响应速度快,磁链模型简单,可增强列车的防滑和抗负载扰动能力,已被广泛应用于高速列车交流牵引领域。矢量控制是基于动态电机模型的控制,所以其对控制环节中PI参数的选取和精度十分敏感,本文将工程设计方法应用到转差频率矢量控制系统PI调节器设计中,将电流环分解为两个独立系统;实现了动态下转矩和磁通的完全解耦,使得PI调节器参数整定问题大为简化。仿真结果表明,该系统具有良好的稳、动态性能,可以对电流和转速进行高性能的控制。

  • 标签: 矢量控制 PI调节器 参数计算
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型和多功能高性能发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型和三维,无源元件小型贴片、复合和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:以赛米控(SEMIKRON)公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准的模块逆变器,文中给出了模块逆变器的各个部分的设计方法,介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口,对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍,控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑,可靠性高,并具有较高的效率和易扩展性。

  • 标签: SKiiP 模块化 逆变器
  • 简介:世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动(运动控制)和生产自动(制造领域)的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

  • 标签: 产品市场 客户化 工控产品 国际市场 工业化发展 生产自动化
  • 简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅的工作上,已经有了实质性的进展。

  • 标签: 无铅 焊接