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潮湿敏感器件的使用和管理

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2007-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2007年第4期

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
标签：潮湿敏感器件再流焊接分级干燥包装烘烤

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采用反相方法测试台架测定3．3kV IGCT的特性

作者： S.阿尔瓦雷斯;P.拉杜克斯;J.布拉奎尔;E.卡洛尔;P.斯特瑞特;张斌
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-06-16
出处：《电力电子》 2004年第6期

简介：采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。
标签：特性测试集成门极换流晶闸管(IGCT) 反相方法测试台架

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IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2010-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2010年第3期

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。
标签：表面组装元器件再流焊工艺 JEDEC 使用规范敏感包装

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