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  • 简介:一碱性蚀刻:碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。

  • 标签: 碱性环境 蚀刻液 丝网印刷 二价铜离子 亚铜离子 离子氧化
  • 简介:卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。

  • 标签: 无卤素 溴化环氧树脂 PCB 化学元素周期表 生产 CEM-3
  • 简介:OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

  • 标签: 制作工艺 表面处理 OSP 耐高温能力 表面贴装 工艺控制
  • 简介:本文首先介绍了变频器的干扰来源,然后分析了干扰的传播方式,最后给出了隔离干扰、设置滤波器、屏蔽干扰源、正确接地、采用电抗器和合理布线等六种变频调速系统的抗干扰对策。

  • 标签: 变频器 干扰源 传播途径 抗干扰技术
  • 简介:载波池技术作为一种优化无线网络载波资源手段,可针对不同小区的话务高峰在时间上的差异,来实现小区间载波资源的快速切换.从而确保高话务量区域的通信畅通。文中介绍了载波池技术的基本工作原理.并对载波池技术的应用前景、优点、应用时应注意的问题进行了探讨。

  • 标签: 载波池技术 优化载波资源 载波切换 工作原理
  • 简介:印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

  • 标签: 印制电路板 数控钻孔 机械钻孔 微孔加工 激光钻孔技术 工艺方法
  • 简介:本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

  • 标签: 四槽定位法 钻机补偿法 钻带加放法 钻孔零位
  • 简介:本文介绍了合康亿盛公司第三代高压变频器应用的微机保护的原理及其实现过程,分析了在高压变频器上应用微机保护的必要性,这是首次将微机保护应用在高压变频器。可供读者参考。

  • 标签: 高压变频器 功率单元 微机保护
  • 简介:无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

  • 标签: 无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域