简介：给出了一种64点FFT的FPGA实现方法。用该方法实现的FFT处理器由于采用流水线结构，其存储和读写可同时进行，并能及时输出结果。文中同时给出了基于Verilog语言的modelsim软件仿真结果。

简介：本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成，介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件，列举出主要技术经济指标以及工程设计特点，并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议，希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

简介：在认真研究了SDRAM内部的独立存储体（Bank）作用的基础上，提出了一种基于SDRAM的视频处理器的设计方案；该方案是通过Bank乒乓操作和场乒乓操作来实现的；利用该设计方案能够实现视频图像的旋转、截取、平移等实时视频操作和处理。

简介：介绍了一种基于CPCI总线并采用TS201、stratix~GA3816作为系统信号的高速信号处理平台．同时简单介绍了GA3816芯片的一些特点，详细说明了该信号处理系统的结构和功能．给出了系统设计时需要重视的一些问题，最后给出了一些仿真结果。

简介：本文介绍了用ARM芯片为微处理器，采用μC／OS—Ⅱ实时多任务操作系统设计的多道脉冲幅度分析器。

简介：20世纪90年代以来，随着个人数据通信的发展，为了实现任何人在任何时间，任何地点均能实现数据通信的目标，无线局域网得到了迅猛发展。无线局域网（wLAN），通常被称为wi-Fi，这是一种可以在9k44m内进行无线通信的技术。IEEE802．11委员会把孤立使用的无线局域网称为自组无线局域网（Ad-bocNetwork），而把互连使用的无线局域网称为多区无线局域网（InfrastructureNetwork）

简介：详细阐述了针对ADSP—BF561双核DSP芯片的H．264视频编码算法进行优化的具体方法。试验数据表明，优化后的编码器性能得到了全面提升。可以实现基于ADSP—BF561双核平台上的4CIF视频实时编码。

简介：本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

简介：为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

简介：GPS全球定位系统是具有全天候、高精度、定位快速等特点的全球卫星定位系统，利用GPS进行导航已是一种发展趋势。文中系统地介绍了一种采用S3C2440和HOLUXGR-87型GPS模块相结合的GPS导航终端机的设计方法．同时给出了基于嵌入式Linux系统的导航软件设计思路。

简介：给出了一种MIS通信系统信息处理器的硬件设计方法,该方法利用单片机STC89C58作为微控制器来控制SCC对数据的打包和解包,从而实现MIS通信系统的接收和发射信息的处理。此外,文中还介绍和分析了MIS系统核心部分的芯片选择方法。

简介：Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能，适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

简介：

简介：本文介绍了变频器散热的重要性及对几种散热方式的阐述，提供了器件选择的方法。

简介：本文主要对中频加热装置的故障进行处理，从系统的角度对该故障现象进行了理论分析，对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境造成污染．下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀（Sn、Pb、Cu）等废液本身作混凝剂，进行PCB工业废水的处理，以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

简介：本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法，评简述了其故障产生的原因及防治对策。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。