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共 7 个结果

PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2009-05-15
出处：《电子电路与贴装》 2009年第5期

简介：近几年来，印刷电路板的技术发展并无重大的突破，仅有应用领域的延伸，而经历过这一波金融风暴过后，台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口，未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED照明领域，同时HDI（高密度连结基板）的新兴应用以及利基性市场都值得期待。
标签： LED照明 PCB HDI 市场锁定商品

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日韩合作又续新篇——2004韩国综合商品展即将举行

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-10-20
出处：《电子元器件应用》 2004年第10期

简介：为了进一步促进韩中两国贸易往来及经济、文化交流，2004年10月26日至29日在上海新国际博览中心，大韩贸易投资振兴公社与韩国产业资源部将隆重举行“2004韩国综合商品展”。
标签：韩国中国经贸合作 2004韩国综合商品展

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SMT如何目视检验

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-01-11
出处：《电子电路与贴装》 2006年第1期

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。
标签： SMT 检验锡膏

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无钎焊点检验规范

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2006年第3期

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
标签：无钎焊点检验规范二次补焊裂缝

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多层印制板检验规范探讨

作者：杨维生
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-04-14
出处：《电子电路与贴装》 2004年第4期

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
标签：多层印制板制程制造过程检验规范质量检验技术

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PCB生产和检验常用仪器使用介绍

作者：王首民
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2008-01-11
出处：《电子电路与贴装》 2008年第1期

简介：
标签：仪器使用使用介绍常用仪器

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普传科技新产品PI7000系列通过国家权威机构检验

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-12-22
出处：《变频器世界》 2005年第12期

简介：普传科技2005年研制开发的新一代高性能空间矢量控制型变频器——P17000系列日前通过了国家权威检验机构——国家电控配电设备质量监督检验中心的检验。
标签：质量监督检验中心 7000系列检验机构权威科技矢量控制型变频器

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