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多层印制板检验规范探讨

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摘要本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

DOI 354ye80xj0/219804

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2004年4期

关键词多层印制板制程制造过程检验规范质量检验技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2004年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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多层印制板制程制造过程检验规范质量检验技术

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