简介：飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布，双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，

简介：飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ，用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信．g（此类传感器通常部署在消费电子产品中，如智能手机和健身活动监测器）。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

简介：通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案，全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。

简介：智原科技（Faraday）宣布已于重庆高新区建立集成电路企业原璩科技，并联合超高速I／O传输芯片厂商美国睿思科技（FrescoLogic）共同打造国内首屈一指的高端集成电路研发基地。发展目标着力在知识产权、专用芯片、微控制器（MCU）、

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日发布ispLEVERClassic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，

简介：思略科技公司(CelestryTMDesignTechnologies,Inc.)是支持集成电路(IC)设计者和片上系统(SoC)设计者从半导体生产工艺中获得更高执行效率的、具有领先解决方案的提供者。这些方案可以帮助用户缩短纳米级工艺潜在的执行效率与用户设计的集成电路和片上系统执行

简介：飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC，它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接，包括充电器、耳机、麦克风和音频／数据连接，从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统（ADAS）。新型QorivvaMPC577xK微控制器（MCU）和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术，减少了组件使用，提高该解决方案在主流车辆中的采用。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：赛灵思公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2．0标准，与前一代产品系列相比功耗降低50％，与竞争产品相比性能提高15％。在Virtex～6FPGA中集成的第二代PCIe？模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2．0版本兼容性与互操作性测试，进一步丰富了赛灵思及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

简介：莱迪思半导体公司宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHLTM和HDMI规范的新成员，适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K60fps视频。

简介：近日，飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。

简介：ERP是一个企业管理的工具，是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理，从而全面提高效率、降低成本、提升品质，获得更强的竞争能力。那么，怎样更好发挥ERP的效益？如何进行ERP选型呢？PCB行业信息化的发展方向又如何？PCB、FPC业界日益关注信息化管理，很多企业已在应用ERP系统，但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台，还处于探索之中。目前，美国思力系统亚太区执行董事长Mr．IvanHo（何健伟先生）接受了本刊记者的采访，相信会对业界有所启迪。

简介：一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.

简介：　本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。

简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。