简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。