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碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析

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摘要碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

DOI mpj07700dy/115475

作者孙丽丽;胡新星;刘丰

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词碳氢化合物陶瓷基剥离强度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年01月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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