简介：3月30日，九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解，此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目，分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目；由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目；由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻，将进一步延伸产业链条，推动开发区主导产业的集聚发展。
简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。
20亿线路板等工业项目落户九江
碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析
