简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。
简介：基板白边白角是覆铜板，多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷，它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因，控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
简介：云端应用趋势引爆资料中心硬件需求，带动白牌服务器供应链出现新的生态系统，业者透露，全球零组件大厂陆续加入白牌阵营，不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品，近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试，
EDA阶段白盒验证技术研究与应用
FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除
白牌服务器势力大增零组件大厂急速靠拢
