简介：文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：日本松下电器公司最新宣布，今年内对总公司裁员50％，也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息，和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起，让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记：首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业应该有什么应对措施？胡总：这是一个常见现象,经济发展原本就是这个样子。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：Ahera公司近日宣布推出lO代FPGA和SoC（芯片系统），帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGA和SoC，具有嵌入式处理器。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

简介：静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。