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《中国集成电路》
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产业结构调整使我国IC设计业面临三个机遇
产业结构调整使我国IC设计业面临三个机遇
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摘要
从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转
DOI
pkd2rnve46/139338
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2002年1期
关键词
设计业
集成电路产业
产业结构调整
高技术产业
芯片设计
产业发展
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2002年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2002年1期
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