简介:在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。
简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。
简介:台光电目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区,总产能约170万片,随着环保需求增温,今年无卤基板占公司CCL比重可提升到30%到40%,有利于台光电未来营收及获利提升。由于铜箔基板顺利打入韩国手机市场,加上韩系手机在全球市占率不断攀升,让台光电上半年的业绩亮眼,第2季合并营收为23.18亿元,较第1季成长17.72%。
简介:苹果等高阶智能型手机开始导入类载板,带动类载板需求强劲,华通类载板产品已自7月下旬开始量产,并于8月开始小量出货,随着苹果新款iPhone拉货启动,法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板,由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距(finepitch)发展已是主流趋势,此部分技术进入门坎高.
简介:设计了一种用于D类音频功放的新型扩频振荡器。采用电流控制模式,利用伪随机数字频率调制,使谐波能量更加分散,频谱幅度更小,从而减小D类音频功放的EMI辐射。基于UMC0.6μm30VBCD工艺,对提出的扩频振荡器电路进行仿真验证。结果显示,扩频频率点具有良好的均匀性和随机性,并且D类音频功放的EMI主峰值幅度下降了4dB,其余EMI的峰值幅度下降了大约10dB,扩频降低电磁干扰(EMI)辐射的效果显著。
简介:由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:据美国权威分析机构预测,2007~2010年间,D类音频功放的全球市场以年增长10%左右的稳步攀升,达到2.5亿美元以上规模。的是,其中全球大中华地区的ODM产品将实现2倍以上的强劲增长,达2亿美元的年出货量。与此相辅相成的是:由于对D类放大器产品前景的良好预期,一批优秀的国内设计公司专注于这一领域的开发,不断推出具有竞争力的创新产品。
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:为满足客户的需要,PCB工厂在控制内部成本需要的同时,更加关注制造产品的细节;从方法上、设备上、工具上、材料上等方面不断创新,不断导入新工艺技术、新型设备,以提升制造效率和品质,以达到降低成本的目标。新产品新工艺技术的导入已经成为刺激PCB企业竞争发展的动力,文章介绍一种实用性较强的测试机机械臂代替人手动操作的新技术设备。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
智能电源电路类IP核研究
手机按键类PCB的优化设计
台光电环保类订单出货旺
类载板挹注业绩华通可望大跃进
D类音频功放中扩频振荡器的设计
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
机械钻孔深度控制研究
本土D类音频功放攻下中国手机市场的半壁江山
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
谈测试机机械臂导入
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
无铅焊料的研究(21)——机械性质(上)