中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖

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摘要 中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
作者
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2009年3期
出版日期 2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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