简介：积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：健鼎6月举行股东会，通过2016年财报及股息，健鼎2016年合并营收为435．12亿元（新台币，下同），年增0．3％，营业毛利为78．17亿元，年成长15．07％，

简介：近日，台资PCB厂商第二季营收相继出炉，第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络，还有大陆厂效能提升及退税利益，瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货，美国游戏大厂新机种预估出货量为1，000多万台，瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单，营收有机会再成长10％。

简介：近日，烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。