简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠"快"、"准"、"全"、"难"等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。
简介:技术和管理创新已成为当前企业管理者面临的迫切任务。管理者首先要转变思维、转变观念、转变态度、转变行为,才能实现管理创新。
简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
简介:恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴,进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。
简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。
简介:美国国家仪器(NI)与江苏卓胜微电子有限公司(卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关(RFSwitches)的量产效率,提升产品质量。
简介:文章概述了在产业(行业)内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。
简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。
简介:
简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。
简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材
简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。
简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。
从三星战略看企业转型
美国PCB行业调查及中国PCB发展战略
PCB管理创新 从思维创新开始
有感于博敏“三言八字”战略方针
恩智浦与航盛签署战略合作意向书
紫光集团与360达成战略合作,“软硬兼施”打造安全实验室
NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作助推本土射频IC量产测试
组织、团结、责任-目标是生产力——为组建“产业技术创新战略联盟”叫好
发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
道康宁公司推出突破性的导电性聚酯
图形电镀均匀性改善研究
焊点的质量与可靠性
挠性印制电路的设计
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
深微孔电镀和可靠性研究
可以自身愈合的挠性电子材料
挠性线路板现状与趋势
挠性板加工中自动化创新
挠性电路制造和洁净室生产