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  • 简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI孔加工技术需要,激光孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光孔原理、孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

  • 标签: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术
  • 简介:SiFive日前宣布成都锐芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力。

  • 标签: 成都 生态系统 存储方案 高可靠性 超低功耗 数据保持
  • 简介:展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片,包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

  • 标签: 重心 2G ARM9 低端市场 GSM 性价比
  • 简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。

  • 标签: PCB产业 日本 产值 韩国 生产基地 台湾地区
  • 简介:近日,纳思达股份有限公司(纳思达)通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐芯微科技股份有限公司(锐芯微)在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议,纳思达将采用锐芯微低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

  • 标签: 低功耗 芯片 国产 环保节能产品 自主知识产权 合作协议
  • 简介:华新集团旗下的精科技决议在湖南的永州投资电子产品的组装(EMS)业务,投资金额并达980万美元,精科技主管指出,此一投资案预计在2015年年底前进人营运。

  • 标签: 投资金额 科技 营运 业务 湖南 EMS
  • 简介:工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

  • 标签: PCB行业 智能制造 示范项目 电子科技 挠性印刷电路板 FPC
  • 简介:2011年7月26日,由顺德区经济促进局组织并主持了广东德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告,查阅了相关鉴定资料

  • 标签: 科技成果鉴定会 广东省 电路 股份 技术研究报告 PCB行业