首页 > 《印制电路资讯》 > 2009年6期 > 懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定

懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

DOI ojnp8g2g4r/823213

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2009年6期

关键词表面处理技术铝基板国外美国专利台湾地区硬膜处理

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1蔡积庆. 电子元件安装用基板的表面处理技术.微电子学与固体电子学,2012-08.
2陈先明;吴炜杰;宝玥;池伟相. ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区.微电子学与固体电子学,2009-09.
3李江海;强娅莉. 高厚度铝基板的工艺加工.微电子学与固体电子学,2011-01.
4. 国内LED铝基板价格出现差异悬殊.金属材料,2014-04.
5李明鹤;彭雷;王文峰. 氮化铝-铝复合封装基板的制备.物理电子学,2014-04.
6严亮, . 铝杆铝棒表面处理技术及其对产品性能的影响研究.建筑技术科学,2024-04.
7. Juki公司赢得2006年表面安装技术奖.物理电子学,2006-04.
8陈亮;胡珂珂. 铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响.微电子学与固体电子学,2016-12.
9. 江西雄鹰铝业断桥隔热铝型材获肯定.材料科学与工程,2010-08.
10孟晓玲;齐伟民. 一种铝基板用导热型树脂的合成.金属材料,2009-06.

来源期刊

印制电路资讯

印制电路资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

表面处理技术铝基板国外美国专利台湾地区硬膜处理

返回顶部